9月22日，黑芝麻智能宣布今年已經完成數億美元的戰略輪及C輪兩輪融資。戰略輪由小米長江產業基金、富賽汽車等國內產業龍頭企業參與投資；C輪融資由小米長江產業基金領投，聞泰戰投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯想創投、臨芯資本、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等跟投。戰略輪及C輪融資投后估值近20億美元，目前C+輪融資也在順利推進中。
黑芝麻智能成立于2016年，專注于大算力自動駕駛計算芯片與平臺等技術領域的高科技研發。自成立以來，黑芝麻智能深耕人工智能、車規芯片和自動駕駛三大領域，以自主創新技術為發展驅動力，發布了華山系列2代4顆高性能自動駕駛計算芯片產品。
與此同時，黑芝麻智能面向客戶打造高度開放的平臺，提供從芯片、算法、開發平臺到工具鏈的全棧式解決方案，并可根據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務，賦予汽車感知、決策和交互的能力，助力拓展汽車全域智能。
目前，黑芝麻智能已經與中國一汽、博世、上汽、東風悅享、中科創達、亞太、保隆集團、均聯智行、所托瑞安、紐勱科技、聯友科技等在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案上開展了一系列商業合作。
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